主要开展集成电路光刻技术中的高效大功率UV-LED平行光源的设计和研究，多参数复用的可集成传感器件的备工艺研究，以及热释电传感集成和封装工艺研究。围绕集成电路研发、设计、芯片制造和封装测试，开展集成工艺关键技术的研究。
实验室与企业联合研发的热释电传感器是国内唯一实现自主研发、生产制造的热释电红外传感芯片，已批量应用，可替代进口产品。该产品填补国内空白，性能指标优于英国产品，为经济发展和打破国外垄断做出了贡献。
与企业联合研发的MEMS传感器的设计和应用达到国内领先水平，产生的经济效益500万/年。裸眼3D悬浮成像技术取得了阶段性进展，推动了微米级光刻光源系统的国产化，并助力新乡市百合光电有限公司、新乡和光科技有限公司的技术突破方面做出了重要贡献，预计1年可产生1000万元的经济效益。